插针插孔是航空插头的核心

    接触件材料电连接器技术条件：对不同材质制作的同规格接触件，规定了不同的接触电阻考核指标。

    正压力航空插头接触件的正压力是指彼此接触的表面产生并垂直于接触表面的力。随正压力增加，接触微点数量及面积也逐渐增加，同时接触微点从弹性变形过渡到塑性变形。由于集中电阻逐渐减小，而使接触电阻降低。接触正压力主要取决于接触件的几何形状和材料性能。 

    表面状态。接触件表面一是：由于尘埃、松香、油污等，在接点表面机械附着沉积形成的较松散的表膜，这层表膜由于带有微粒物质极易嵌藏在接触表面的微观凹坑处，使接触面积缩小，接触电阻增大，且极不稳定。二是：由于物理吸附及化学吸附所形成的污染膜，对航空插头表面主要是化学吸附，它是在物理吸附后伴随电子迁移而产生的。故对一些高可靠性要求的产品，如航天用的航空插头必须要有洁净的装配生产环境条件，完善的清洗工艺及必要的结构密封措施，使用单位必须要有良好的贮存和使用操作环境条件。

    使用电压使用电压达到一定闭值，会使接触件膜层被击穿，而使接触电阻迅速下降。但由于热效应加速了膜层附近区域的化学反应，对膜层有一定的修复作用。于是阻值呈现非线性。在阂值电压附近，电压降的微小波动会引起电流可能二十倍或几十倍范围内变化。

    电流当电流超过一定值时，航空插头接触件界面微小点处通电后产生的焦耳热作用而使金属软化或熔化，会对集中电阻产生影响，随之降低接触电阻。